リフロー炉
MK5.5シリーズ リフロー炉
| 強制対流式加熱モジュール |
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| 高効率フラックス回収システム |
| 冷却ゾーンの独自構造により、炉内フラックス付着を防止 |
| 高レスポンス・高ボリューム型加熱モジュールを搭載 |
| 基板全面を高速かつ均一に加熱する事で最小のΔTを実現 |
| 高断熱仕様で低消費電力・低窒素消費量を維持 |
| 加熱モジュールのコンパクト化でプロファイルを自由に設定可能 |
| 本機をベースにデュアルレーンにも対応（シングルチャンバー） |
| 空冷・水冷式のフラックス回収システムを選択可能 |
デュアルレーン・デュアルチャンバーSMTリフローシステム
デュアルレーン・デュアルチャンバー式リフローシステム
| デュアルチャンバーリフローシステムは2つの異なる温度プロフアイルを設定が可能です。 |
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| レーンごとにコンピューターを備え、モニターも個別に装備されます。レーンごとにコンピューターを備え、モニターも個別に装備されます。 |
| 2台のモニターをフロ ント側に取り付けるか、またはフロント側とリア側に個別に取り付けるかの選択が可能です。 |
| 優れた加熱性能、温度均一性を追求しデュアルチャンバー固有のヒーター・モジュールを採用。 |
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| MK5シリーズと同じフラックス回収システムを装備 |
| 各レーンのコンベアスピード・幅・CBS設定などを個別に制御可能 |
ガルウィングタイプ デュアルレーン・デュアルチャンバー式リフローシステム
| ガルウイング形状の独立型ツインチャンバーオーブン。 |
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| 独立型なので完全に個別の炉として使用が可能です。 |
| 一方のレーンで生産中に、もう一方のレーンのメンテナンスが可能です。 |
MK5シリーズ 真空リフローシステム
| ヘラー真空リフローシステムは、インライン型リフローシステムです。 |
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| ＳＭＴリフロー炉と同様の連続搬送コンベヤ方式を採用。 |
| タクト送り搬送システムではないため、従来型のリフロー炉と同様のプロファイル作成が可能。 |
| 真空プロセスの内容をフィードバック制御。 |
| 大型バキュームポンプを採用しているため、条件設定の幅が広く設定可能。 |
| 真空モジュール内にもヒーターが組み込まれているため、ピークゾーンで温度低下を防ぎます。 |
| リフロー液化は、真空モジュールの前後または、真空モジュール内で達成可能。 |
硬化炉
バーチカルキュアリングオーブン VCO755（硬化・ベーキング用途）
| 接着剤硬化、基板（製品）のベーキング工程の自動化装置 |
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| 縦型硬化炉によるインラインソリューション |
| 最適な効率を得るために製品はインデックス化されます。 |
| 垂直設計により硬化プロセスの装置長を短縮し床面積を最小限に抑えられます。 |
| 製品は上昇側ステージにより上昇し、最上部で下降側ステージへ移載され下降します。 |
| 数分～数時間の硬化時間の設定が可能です。 |
| フレキシブルな硬化時間の設定が可能なため、半導体分野におけるダイアタッチ・フリップチップ、アンダーフィル＆COB封入など、またディスプレイおよびフィルムなど、さまざまなタイプの熱硬化要件に適しています。 |
