ZENITHフル3D AOI

部品の形を、本当の3Dで測る。

Koh Young ZENITH。IPC-610に沿った測定ベースのフル3D AOIです。部品色や基板色に左右されにくく、はんだ付けと部品の両方を見ます。

2Dや2.5D、疑似3Dでは虚報と見逃しが残りやすいことがあります。ZENITHは部品本体・パターン・異物・はんだフィレットを、プロフィロメトリの3D形状として測ります。

光沢パッケージや隣接部品の影にも強く、背の高い部品のそばにある低い部品も見やすい構成です。分解能と筐体は用途に合わせて選べます。

フィレット高さを数値で見る

はんだジョイントの高さを測り、IPC-610（電子組立品の許容基準）に沿って判定します。影や相互反射があっても、合格・不合格を測定値で揃えられます。

欠品、極性、表裏反転、部品のXYθズレ、リード位置ズレ、部品浮き、リード浮き、傾き。

OCV／OCR、ブリッジ、はんだフィレット、チップ立ち、チップ横立ち、部品寸法、誤実装など。

AIによる自動プログラミング

Gerberなどの基板データと3D形状から、検査条件を推奨します。ゴールデンボードを用意して手で作り込む時間を減らし、立上げを早めます。

3D測定データを工程改善へ

ライン上のSPI／AOIからデータを集め、不良の傾向、リアルタイムの最適化、トレーサビリティに使えます。虚報と流出を減らし、品質とコストの両方を見ます。

実装工程の原因を切り分ける

ヘッド、ノズル、フィーダ、リール、部品など、どこで装着不良が起きているかを3D測定と深層学習で見ます。KPO Printerと組み合わせると、印刷から実装まで条件を寄せていけます。

筐体は M / L / XL / 2XL

カメラは4 MP（高速カメラ）、分解能は10 / 15 / 20 μmから選べます。投影は8方向モアレで、背の高い部品の影を抑えます。

高さ測定は標準で5 mm、構成により10 mmまで。背高部品は最大25 mmまで対応する光学もあります。Dual Laneは2XL以外です。

最大基板サイズ（参考）

項目	M	L	XL	2XL
最大基板	330 × 330 mm	510 × 510 mm	850 × 690 mm	1,500 × 690 mm

ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社SAWA通商　機械販売部門