aSPIre 3測定ベース 3D SPI

印刷後のはんだ量・高さ・位置を、画像比較ではなく3Dの測定値で見ます。不良の見逃しと虚報を抑え、印刷工程の改善に使えます。

インライン／オフライン、シングル／デュアルレーン、M〜2XLの筐体、カメラとレンズの組み合わせから、ラインに合わせて構成できます。

独自の多方向投影で、影や正反射の影響を抑えて高さを測ります。量産で使う03015サイズのはんだにも、高い繰り返し精度で対応します。

投影は2〜4方向のモアレから選べます。基板の向きが変わっても、測定がぶれにくい構成です。

はんだだけでなく、全面の異物、導電性接着剤、焼結ペーストもフルカラー画像で確認できます。印刷工程以外の塗布検査にも使えます。

Zトラッキング3D補正は、検査と同時に傾斜・伸び・ねじれ・反りを見て、反った基板でも高さを安定して測ります。

Pad-referencing 2D（オプション）はIR照明でパッド位置を読み、CAD上の理想形状とのずれをリアルタイムに補正します。非線形な収縮にも対応します。

3D／2Dの光量、PZT送り、高さ精度、XYオフセットなどを定期点検できます。予定外の停止を減らし、装置状態を維持したまま運用できます。

カメラは4 / 8 / 12 MP、テレセントリックレンズは10 / 15 / 20 μmから選べます。検査速度は分解能により 13.3〜91.2 cm²/s です。

筐体は M / L / XL / 2XL。Dual Laneは2XL以外に対応します。最大基板は2XLで 1,500 × 690 mm です。