真空リフロー炉MK5シリーズ

配線の微細化で接合面積は小さくなり、パワー半導体ではボイド率の基準が上がっています。

高温はんだの採用も広がるなか、接合部の耐熱拡散性と耐振動性を高めるには、ボイドの制御が欠かせません。

ベアチップや絶縁基板のベタ下、パワーモジュール、SMT基板・電子モジュールにも効果があります。

通常のリフローでは、溶融時に発生したガスが冷えて固まるまで残ります。

真空リフローはN2雰囲気でプリヒートしたあと、はんだが液状のピーク温度で減圧し、気泡を外へ放出します。

ペーストはんだとシートはんだの両方に対応します。

X線観察でも、通常リフローに残るはんだボイドが、真空リフローではほぼ取り除かれます。

接合品質と信頼性が大きく変わります。

バッチ式の真空炉と違い、熱風対流ゾーンからピーク温度の真空チャンバーへ基板を連続で直接投入します。

ステップ搬送特有の温度ドロップがなく、滑らかなプロファイルになります。

放熱フィンやピン付きのヒートシンクでも、面内の温度分布を保ちます。ワークのサイズと熱容量に合わせて、おおむね10〜16ゾーンから選べます。

真空モジュールははんだ溶融時のゾーンに組み込みます。チャンバー内のIRヒーターでピーク温度を出し、液相線上の時間を短くできます。

高温に保つため、チャンバー内へのフラックス残留も抑えられます。

搬送はチェーンベルトとエッジホールドの2タイプ。マウンタ工程のキャリアをそのまま投入できます。

テント型・ソーク型など、任意の温度プロファイルを設定できます。

真空はピーク温度帯で行い、ポンプダウン速度、保持圧力、IR設定、サイクルタイムをワークに合わせて調整します。

減圧と再充填を複数ステップで制御します。一段で一気に引く方式で起きやすい、はんだやフラックスの飛散を抑えます。

ステージングコンベアでチャンバーの移動時間を短くし、デュアルレールでUPHを上げられます。コンベアの振動が小さく、炉内移動中の部品ずれも起きにくい構造です。

クローズドループの酸素濃度監視で、不活性雰囲気を安定させます。

ECD連携のオーブンCpkレポートは標準機能で、工程のリアルタイムCpkを追加費用なしで確認できます。

対象ワークのサイズと熱容量に合わせて、全長とゾーン数をご提案します。

インラインの連続搬送で、高スループットと低いCOOを両立します。